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水冷式半导体冷却器

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Main features
主要特点
Technical parameters
技术参数
型号 NCTW0320602203
制冷方式 热电半导体
散热方式 强制液体冷却
控制方式 制冷/制热/PID控制
环境温度/湿度 10-35℃.35-80%RH
循环系统 循环液 纯水
工作温度范围 10.0-60.0℃
制冷功率 300W(25℃)※1/600W(25℃)※1
制热功率 680W(25℃)※1/900W(25℃)※1
温度稳定性 ±0.01℃※2
磁力泵 22L/min,11m扬程
水箱容量 Apprpximate 1.2-3.0L
约1.2-3.0L
接口尺寸 进水口/出水口 G3/8
排水口 G3/8(带堵头)
接触液体零件材质 304不锈钢,EPDM,PE,ABS
厂务冷却水 温度范围 10-35℃
压力范围 ≤1MPa
流量需求 3-10L/min
接口尺寸 S-IN/S-OU7
Rc3/8
接触液体零件材质 Aluminum,Stainless steel 301,EPDM,PEelectrical
电气系统 电源 单机AC100~240V±10%,50/60 Hz
过载保护 13.5A
输入电流 4.8A(100V)-2.2A(240V)/7.5A(100V)-3.2A(240V)
通信 I/0、USB、RS232、RS485
重量 约10.25-21.5Kg
配件 电源线
安全标准 EN60204-1 CE标识

说明:
1.环境温度25℃,设定温度25℃,循环流量8L/min
2.在稳定的负载且无紊乱气流下的数值
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